在LED封装中，铜线工艺因其降低成本而被LED灯厂家研讨开发，并得到众多厂家的采纳，但是实践应用中相对金线焊接而言，铜线工艺存在着不少问题。下面列出一些常见的问题，期望能对大家有所启发。

1) 铜线氧化，形成金球变形，影响产品合格率。

2) y.i焊点铝层损坏，关于<1um的铝层厚度尤其严峻；

3)第二焊点缺陷， 主要是因为铜线不易与支架结合，形成的月牙裂开或许损伤，导致二焊焊接不良，客户运用过程中存在可靠性风险；

4)关于很多支架， 第二焊点的功率，USG（超声波）冲突和压力等参数需求要优化，优良率不简单做高；

5)做失效分析时拆封比较困难；

6)设备MTBA（小时产出率）会比金线工艺下降，影响产能；

7)操作人员和技术员的训练周期比较长，对员工的技能素质要求相对金线焊接要高，刚开始必定对产能有影响；

8)易发作物料混杂，如果出产一起有金线和铜线工艺，出产操控必定要注意存储寿命和区别物料清单，打错了或许氧化了线只能报废，经常呈现miss operation警告，不良风险增大；

9)耗材成本增加，打铜线的劈刀寿命比较金线一般会降低一半乃至更多。一起增加了出产操控复杂程度和瓷嘴耗费的成本；

10)比较金线焊接，除了打火杆(EFO)外，多了forming gas（组成气体） 维护气输送管，二者位置有必要对准。这个直接影响良率。维护气体流量准确操控，用多了成本增加，用少了缺陷率高；

11)铝溅起(Al Splash). 一般简单呈现在用厚铝层的wafer。不简单判定影响，不过要注意不能形成电路短路. 简单压坏PAD或许一焊滑球。形成测验低良或许客户抱怨；

12)打完线后呈现氧化，没有规范判别风险，简单形成接触不良，增加不良率；

13)需求重新优化Wire Pull，ball shear 测验的规范和SPC操控线，现阶段的金线运用规范可能并不能适用于铜线工艺；

14)关于y.i焊点Pad底层结构会有一些约束，像Low-K die electric， 带过层孔的，以及底层有电路的，都需求细心评价风险，现有的wafer bonding Pad design rule关于铜线工艺要做深入优化。但是如今运用铜线的封装厂，好像不足以影响芯片的研制；

15)来自客户的阻力，铜线工艺关于一些对可靠性要求较高的客户还是比较难于承受，更甚者失掉客户信任；

16)铜线工艺关于运用非绿色塑封胶（含有卤族元素）可能存在可靠性问题

17) pad 上如果有氟或许其他杂质也会降低铜线的可靠性。

18)关于像Die to Die bonding 和 Reverse bonding 的评价还不。

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